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热压烧结,热压烧结即在烧结进程中施加一定的压力,压力的存在使原子扩散速率增大,烧结驱能源增加,从而加快烧结进程。然而,在高压前提下,烧结体中会呈现垂直于压力方向定向成长的晶粒,为避免这种景象,可能选用热等静压烧结(hip)的方法。
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干压成型:
由于液压机的行程压力是均匀的,所以粉末填充不同,压制件的高度也不同。然而,由机械压力机施加的压力随着粉末填充量而变化,这容易导致烧结后
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如sic、b4c或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削,终表面抛光。一般可采用<1μm微米的al2o3微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。
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